通常说到市场上的聪明钱，大家很自然就会想到北上资金，还有社保、养老金以及证金和汇金等国字头机构，但你们知道吗？还有一个 “长线风向标”不能忽视！

那就是国家大基金！随着半年报陆续披露，国家大基金的身影也不断浮出水面。

今天我们就来聊聊国家大基金持股概念！其中有哪些可以关注的投资机会？

想要投资国家大基金持股概念，得先弄懂它的投资逻辑，不然相当于跟风盲目炒股罢了。

国家大基金持股概念其实就是国家集成电路投资基金投资的股票。这些股票有个共同特点，那就是IC芯片制造业，兼顾封装测试、芯片设计等，这些新兴半导体产业。

国家大基金作为产业链各环节的大股东，可以加强上下游企业之间的合作，一起为国家重大科技项目、专项建设基金等合作提供支持，形成突出的协同效应和带动效应。

借助国家大基金的资金实力和资源双重因素，被投资的企业往往发展迅速，大基金的账面投资回报也非常可观。

2014年9月，在工业和信息化部、财政部等指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，采取股权投资等多种形式，基金支持围绕产业链布局，重点投资集成电路芯片制造领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

大基金一期注册资本987.2亿元，实际募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金。2018年5月，大基金一期投资完毕。

根据投资名录统计，大基金一期公开投资公司为23家，累计有效投资项目达75个，投资范围涵盖半导体产业上、中、下游各个环节。

国家大基金一期注册成立，随后在一系列的消息催化叠加A股牛市行情，芯片板块随后迎来大涨，至2015年顶峰时累计涨幅近1.5倍。

2019年10月，国家大基金二期成立，投资方向更加多元化，投资总规模约为2042亿元，撬动近6000亿元规模的社会资金。

大基金二期投资方向集中于完善半导体行业的重点产业链，更注重半导体产业产业链上游、下游的协同。在提升设备与材料领域的投资比重的同时，投资涵盖芯片设计工具（EDA、电子设计自动化）、芯片设计、晶圆制造、封装测试、集成电路装备、零部件、材料及应用等产业链多个环节，保障芯片产业链安全。

投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业；这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。

大基金二期成立后，芯片板块同样迎来持续大涨，至2021年顶峰累计上涨近2倍。而期间沪指的涨幅仅有24%，创业板指数涨幅1.1倍，半导体板块走出了强势的单边行情。

大基金三期于今年5月正式成立，注册资本达3440亿元。从股东信息来看，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、国有六大银行、亦庄国投等19位股东共同持股。其中财政部为第一大股东。建设银行、中国银行、邮储银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，合计认缴出资1140亿元。此外，深圳鲲鹏、北京国谊医院、国投、中国诚通、中国烟草、华润投资、广州产业投资母基金、广东粤财、中移资本等都参与了出资。

对于投资方向，除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片、算力芯片等有望成为大基金三期投资的新重点。

随着中报陆续披露，国家大基金一期和二期的身影不断浮现出来。截止8月27日，大基金累计持股46只，持仓市值在655亿。

最后给大家梳理好了目前二季度大基金持仓表，想要长线投资的朋友们，一定要关注收藏起来，让我们做时间的朋友，享受价值投资带来的收获。