5月27日晚间，中国银行、工商银行、农业银行、建设银行公告称，拟分别对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）出资215亿元，分别持股6.25%；交通银行公告称，拟向大基金三期出资200亿元，持股5.81%；邮储银行表示，拟向大基金三期出资80亿元，持股比例2.33%。