上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）7月20日至21日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心召开。大会以“芯纽带，新未来”为主题，与会专家紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术。

开幕式上，大会发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。《宣言》旨在立足南京，聚焦长三角一体化发展，加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

大会还首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，中国IC独角兽联盟在开幕式上揭牌。

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球在高峰论坛上发表主题演讲。同时，南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌对江北新区进行了推介。

倪光南认为，全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。我国数据存储市场快速增长，但先进半导体存储技术滞后，产业发展需要政策引导、标准先行。