第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会9日举行，国家科技重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军表示，十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率；产业结构也日趋均衡，封装测试业占比从2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

华创证券指出，我国的半导体材料和器件长期依赖进口，受制于人的问题突出。如在电子气体、光刻胶和抛光材料等三种典型辅助材料领域，国内企业生产的产品市场占有率分别仅为30%、10%、10%，亟需提升我国半导体关键原辅材料的自主保障能力。

未来随着国家扶持创建的良好政策环境，我国半导体行业有望进入景气周期，给产业链公司带来了发展机会。江丰电子（300666）、有研新材（600206）、晶瑞股份（300655）、上海新阳（300236）、南大光电（300346）等均在积极布局半导体材料。