根据SEMI公布数据,2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同比下滑7.0%和10.1%。半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关,2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响,晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。看好2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求拉升。
源达信息:2024年半导体行业有望逐步迎来复苏,对半导体材料需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进,国产半导体厂商有望受益景气度和国产替代的需求共振。建议关注:1)掩模版:清溢光电等。2)CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技等。3)特种气体:华特气体等。4)光刻胶:彤程新材、华懋科技等。