历经多轮调整，半导体板块到目前为止依旧领涨沪深两市，Wind数据显示，半导体与半导体设备板块年内涨幅已达66%。

    芯片行业热议的“缺货涨价”问题已经波及到了车企。据证券时报·e公司记者采访业内人士了解到，受新冠疫情影响，电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力，最终从下游相对低毛利产品蔓延，所谓南北大众（上汽大众和一汽大众）“汽车缺芯”问题便是最新的演化。

    除汽车外，其他行业“缺芯”现象也零星产生，不过仍主要集中于低毛利产品领域。此前有消息称，下游缺芯或与产业资本甚至金融资本买断式收购上游产业、人为干预产业链供给有关，根据记者了解到的情况，这并非普遍情况。

    汽车芯片罕见缺货

    对于近期传出“大众缺芯被迫停产”的消息，各方已经有了回应：虽然不至于停产，但车企承认，特定汽车电子元件芯片供应中断，将导致一些汽车生产面临中断。

    据盖世汽车调查问卷显示，48%的汽车产业链参与者表示所在企业均遇到芯片库存紧张、断供或是涨价等情况，仅有17%的汽车产业链参与者目前供应一切正常。中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响，但就明年全年而言，芯片短缺的影响不会太大。

    虽然涉及缺芯的供应商大陆集团、博世集团表示将竭尽全力保持供应稳定，但受新冠疫情影响，电子产业链的恢复、追赶产能需要时间。深圳电子元器件上市公司董秘向记者表示，境外工厂复工复产受到诸多限制，即便顺利复工，上半年短缺的产能很难追回来。

    相比消费电子，汽车与工业电子在芯片出货量中占比不大，数量、型号固定，对生产工艺要求不高，成交量稳定，且价格稳定，通常并不容易出现“缺货”现象。从供需关系上来看，此轮需求超预期是关键因素之一。电子领域私募合伙人向记者表示，汽车电子芯片并不需要晶圆生产最先进的制程，本轮缺芯最根本是与欧洲供应链没有完全恢复有关系。加上此前对汽车销量比较悲观，然而销量反弹超预期。中汽协的数据显示，自今年5月以来，国内汽车销量同比增速已连续多月超过10%，其中9月和10月单月销量在此前基础上再创新高，均达到255万辆以上，且新能源汽车贡献度持续提升，对应车用半导体需求也随着上扬。

    根据TrendForce集邦咨询向记者提供的数据显示，随着全球消费市场需求逐渐回温，今年第四季度，各大车厂与产业链回补库存，进而带动车用半导体需求上扬，预计2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021年产值将达到210亿美元，年增长12.5%，2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。

    另一方面，各大车用半导体业者仍积极开发并拓展车用芯片市场，比如恩智浦已与台积电针对5nm车用处理器进行合作；意法半导体（ST）与博世合作开发车用微控制器。车载通讯、ADAS、自驾车与电动汽车已是汽车产业不可逆的发展趋势，将持续驱动车用半导体需求端的增长。

    电子元器件也涨价

    芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿今年的主题。

    据记者观察，涨价的电子元器件无论从品种上还是密度上均甚于往年。综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”。随着国内经济恢复增长，加上“华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。

    光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出，主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货。另外，手机主芯片、电源管理芯片等关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。

    有电子行业分析师表示，出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，“8寸晶圆厂从今年7、8月份就满产，10月份就开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事”。

    多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。

    另据行业媒体报道，华为因受到禁令而加大半导体芯片采集力度，应对潜在的断供威胁，9月份存储DRAM价格一度拉涨；中金统计显示，华为、高通的第三季度库存均创近年来最高水平。

    缺货涨价的传导有一定次序，往往从毛利润并不高的领域开始。据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品开始的，其中，重要原因就是晶圆厂砍单低毛利产品，“屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件”。这个说法得到了晶圆厂负责人的部分证实，产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。

    对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称，涨价背后有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游绝对大的数量。不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。

    晶圆厂涨价扩产谨慎

    根据国泰君安分类，本轮疫情下的半导体元器件涨价主要分为两类，一类是由于大宗商品带来的原材料涨价，如覆铜板涨价带来PCB涨价等；另一类是8寸晶圆代工产能紧张带动下游射频芯片、功率半导体、显示驱动IC、电源管理芯片涨价。

    对于上游晶圆厂，产能吃紧使得涨价效应带动这部分整体营收向上。据集邦统计预估，预计2020年第四季度，全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，其中台积电、三星和联电市场占有率居前。作为全球晶圆代工龙头公司，台积电受惠于5G手机、高性能计算芯片需求驱动。另外，7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，公司第四季成长动能续强，以及16nm至45nm制程需求回温，第四季度营收可望再创历史新高。

    不过，为了维护好关键客户长期关系，晶圆厂表示并不一定会主动提价。A股半导体IDM公司负责人表示，现在产能不足，为了维护客户长期关系，晶圆厂主动提价十分慎重，更多做法是选择价格更高的订单。据介绍，自2019年第四季度开始，半导体上游景气度攀升，开启上升周期，随着国内疫情逐步稳定，增长态势进一步稳定，加上消费方式改变，线上业务活动增加，带动半导体需求增加，预计本轮周期最长有望持续到2022年上半年。

    作为国内晶圆代工厂龙头，中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进日前参加活动时表示，随着市场化价格不断增长，晶圆代工厂扩产需要更加谨慎。公司需要根据市场和客户需求来判断投资扩产，要保证一年后产能开出时有足够市场来填充产能；除了产能扩充，还需要人才、时间、IP积累等。

    对于当前产能紧张，彭进表示一方面是市场需求远超预期，包括5G推动手机和基站芯片需求增长；汽车网联化、IoT等需求也带动服务器、电脑大幅增长，增加了芯片需求；另一方面，疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进入工厂也缺乏团队安装，导致产能扩产进度延期。

    值得注意的是，相比其他晶圆厂，中芯国际当前所处环境特殊。集邦咨询指出，受美国禁令影响，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期；另一方面，美国将中芯国际列入出口管制清单后，除了设备面临限制，担忧部分国外客户可能抽单，预估第四季营收将受影响。不过，从最新进展来看，国家集成电路基金二期（大基金二期）已出手帮助中芯国际扩产。12月4日，中芯国际旗下中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列。其中，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自占比51%、24.49%和24.51%。

    产业链深度绑定

    除了半导体前段制造，后段封测涨价态度也比较谨慎。有封测大厂向媒体表示，调价需要考虑多重因素，包括与客户是否产能约定、绑定程度以及合作密切程度等，并非想涨就涨，需要各方面考虑。作为应对措施，半导体产业链正在通过资本运作加深上下游绑定。

    从通富微电的非公开发行方案可见一斑：11月23日，通富微电募集资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设等。这项定增获多方认购，最终参与者除了投资机构外，还包括卓胜微、芯海科技、华峰测控、浙江韦尔股权投资等半导体行业内公司，以及朱一明等IC业内大佬。尽管出资金额和持股占比并不算多，但意义重大。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示，本次投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。

    在中芯国际回A股上市时，产业资金也积极参与。韦尔股份披露出资2亿元作为有限合伙人，认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业的基金份额；而聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票，获配22.24亿元。

    一般而言，半导体公司多数采用Fabless经营模式，专注于芯片研发、设计与销售，晶圆代工厂专门负责生产和检测。面对全产业链的产能紧缺，不乏芯片设计公司跨“界”投资扩产。本土射频芯片龙头卓胜微11月底披露，拟在无锡市滨湖区胡埭东区合作投资建设半导体产业化生产基地，该项目预计投资总金额8亿元，项目将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力。

    韦尔股份也通过发行24亿元可转债投资晶圆测试及晶圆重构生产线项目，由旗下CMOS图像传感器设计企业豪威科技主导实施。

    另外，即将登陆科创板的国产CMOS芯片企业格科微表示，上市募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目，其中包括自建部分晶圆后道制造产线。投产后，公司将逐步实现由Fabless模式向Fab-Lite模式的转变，即介于Fabless模式和IDM模式之间的轻晶圆厂模式。