随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，先进封装行业迎来快速增长期。

根据前瞻经济学人数据，2019-2023年我国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%；预计2029年先进封装市场规模将达到1340亿元，2024年-2029年复合平均增速为9%。

从全球先进封装市场规模来看，2023年达到468.3亿美元，2024年约为519亿美元，同比增长10.9%；预计2025年为569亿美元，同比增长9.6%；预计在2028年有望达到786亿美元规模，2022-2028年复合增速达10.05%。

此外先进封装占封装市场比例预计将由2022年的46.6%提升至2028年的54.8%，未来成长空间可以说相当广阔。

想要投资先进封装市场，必须弄懂其中的投资逻辑，不然就是盲目跟风炒作。

先进封装是半导体制造中突破传统封装限制的创新技术，通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。

先进封装技术包括2.5D封装和3D封装，通过硅中介层和垂直堆叠实现高带宽和集成度；晶圆级封装（WLP），在晶圆级别进行封装工艺；系统级封装（SiP），将多个功能模块集成到一个封装中；扇出型封装，通过扇出型重布线技术实现高I/O密度和小尺寸；以及混合信号封装，将模拟和数字电路集成在同一封装中，适用于需要混合信号处理的应用。

从产业链来看，上游封装材料（如基板、键合材料、引线框架）与设备供应商（如光刻机、刻蚀机厂商），中游封装制造与测试企业（掌握倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet等技术），以及下游终端应用领域（传感器、半导体功率器件、半导体分立器件等）构成，形成从材料设备到集成制造再到场景应用的完整闭环。

随着市场规模的扩大，封装测试企业有更多资源进行设备升级和工艺优化，推动产业向高附加值方向发展。通过引入自动化、智能化设备和先进工艺，提高生产效率和产品质量，推动产业升级。

如今先进封装技术正加速迭代，迈向2.5D/3D封装时代，哪些龙头企业能够率先突围？

在国内市场，先进封装行业的集中度较高，长电科技、通富微电和华天科技是国内先进封装的三大龙头企业。长电科技的先进封装业务覆盖2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等领域，XDFOI Chiplet技术已实现量产，广泛应用于高性能计算和人工智能芯片。通富微电在Chiplet技术、HBM封装方面取得突破，积极布局玻璃基板封装技术，服务AMD等国际客户。华天科技优势领域包括汽车电子封装、2.5D封装，双面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等产品已实现量产。